随着大数据的发展以及预计将于2020年实现商业化的5G技术(将比4G快十倍的传输速度)的发展,现代通信对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。在数据中心和机架之间,从有线到光纤连接正在对光学器件的性能出了新挑战,由于高速、大量数据的传输也将产生的极大的热量。

汉高通讯和数据通信应用材料系列产品旨在通过连接关键部件、管理不断增加的热量和保护敏感设备来提高整体性能,以满足5G时代的需求。

汉高电信和5G无线基础设施解决方案

下一代5G无线基础设施网络旨在提高移动宽带速度,增加4K/8K视频流、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、物联网(IOT)和关键任务应用程序的功能。汉高材料用于制造和保护高性能、高可靠性的电子设备,这些设备用于这些网络解决方案的设计和制造。汉高材料解决方案作为顶级电信/数据通信领导者的可靠合作伙伴有着悠久的历史,能够支持下一代5G网络。

射频拉远头和固定无线阵列

由于设备将在恶劣的室外环境并长时间运行,因此功耗和热设计控制问题将是设计高可靠、有限主动冷却室外设备解决方案的关键。

汉高广泛的高导热性能热管理材料和结构粘接材料组合提供了先进的解决方案,满足当今通讯/数据通信设备的需求。

基站

5G要求更高的数据传输速率和更低的延迟:结合大规模MIMO天线系统的技术实现,每个基站的高功率处理器/ASIC和硬件组件数量都有所增加。


汉高的高导热凝胶导热垫片有助于管理高功率密度产生的热量,解决了许多问题。

新闻和见解

在2019年IPC APEX博览会上,汉高被授予了三个奖项。

2019年IPC APEX博览会上汉高被授予奖项的新闻稿。

电信和数据通信基础设施资料

手册:汉高通讯/光通信高性能材料

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