ウェアラブル機器

ヘンケルの多様な封止剤、接着剤、はんだペースト、インク、コンフォーマルコーティング、アンダーフィル、熱マネジメントソリューションは、私たちが毎日頼りにする製品の品質と信頼性を保証しています。こうした生活を充実させるエレクトロニクス製品に対して、ヘンケルは生産性の向上、長期的な安定性、保管の容易さ、トータルコストの削減を実現します。

耐久性に優れた構造は、コンシューマー エレクトロニクスの外観の美しさや長い寿命を実現する上で欠かせません。しかし、筐体やサブアッセンブリー、外部装飾パーツなどの様々なコンポーネントの接合は難しく、特に構造の各部分に多様な基材が使用されている場合には困難が伴います。ポリウレタン反応性ホットメルト（PUR）から、メタクリル酸メチル（MMA）、ポリウレタン（PU）、シアノアクリレート（CA）、エポキシ樹脂、シリコーンまで、ヘンケルの広範な主成分プラットフォームが異種材の接合を可能にし、工程を考慮した生産を実現し、テープやねじを不要にし、ほこりや水などの外部の汚染物質の侵入を防止するのに役立ちます。

コンシューマー エレクトロニクス製品への依存が高まる中、その機能性、長寿命性、さらには耐熱性から耐衝撃性、耐湿性まであらゆる耐性に対する期待も高まっています。外部からの影響で電子機能が破壊されることもあるため、ユーザーの満足を得るには機器の損傷を防ぐことが非常に重要です。これが、時代をリードするコンシューマー機器メーカーがヘンケルを選ぶ理由です。

電子材料関連製品のリーディングカンパニーであるヘンケルは、最新のコンシューマー向けデバイスやシステムへの水の侵入を保護するための幅広い製品ラインアップを取り揃えています。

スマートホームデバイス向け包括的な材料ソリューション

ヘンケルは、複雑なハンドヘルド製品の生産性向上を実現するために最適化された、革新的な接着剤を提供しています。低温でも硬化が速いため、スピーディーな生産サイクルタイムに対応します。また、安定性に非常に優れているため、保管やステージング、取り扱いも容易です。ヘンケルのアンダーフィルは、携帯電話やその他のモバイル機器内のCSP、BGA、LGAおよびWLSPコンポーネントの機械的堅牢性を高める豊富な製品に加え、フリップチップアッセンブリーの熱サイクル信頼性を劇的に向上させる製品もラインナップに含んでいます。

先進のLOCTITE® (ロックタイト) 構造用接着剤は、機器の筐体、サブアッセンブリー、外装を組み立て時の状態で長期間維持します。幅広い製品ラインナップにより、様々な要件に合わせた選択肢と柔軟性をメーカーに提供し、また外部からの汚染物質や水の浸入を防御しています。

HDD、SSDおよびグラフィックスアプリケーションなどのPCデバイス向け包括的な材料ソリューション

ヘンケルは、ウェアラブルマーケット向けに、量産、製造、小型化への適合性に加え、複数の環境要因に対してデバイスを保護する極めて高性能のエレクトロニクス材料を開発しました。

ヘンケルは、完全防水のスマートフォンやウェアラブル機器へのカメラモジュールレンズ接合用の防水シール剤を開発しました。