プリント基板組み立て用材料

アンダーフィルと封止剤

ヘンケルは、フリップチップ、CSPおよびBGAデバイス用の革新的なキャピラリーフローアンダーフィルや封止剤を提供しています。これらは、高流動性、高純度の1液封止剤です。均一かつ無駄のないアンダーフィル層を形成し、はんだ接合部から再分配することで信頼性を向上し、機械的性能を高めています。非常に狭い隙間/ピッチ部分を素早く充填し、速硬化性を提供し、可使時間の長い、リワーク可能な製法を有しています。リワーク性により、アンダーフィルを除去して基板を再利用できることで、コスト削減を可能にしています。

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はんだ材料

数多くのマーケットの分野で多様な用途に広がるはんだソリューションにおいて、ヘンケルは、はんだ技術のマーケットリーダーです。ヘンケルは、高信頼性合金から現状を打破する温度安定性の高いはんだペーストまで、要求の多い今日の組立品に対し、エレクトロニクスのエキスパートが必要とする性能で貢献し続けています。

「創意工夫」が、何十年にも渡るヘンケルのロックタイト（LOCTITE)^®はんだ材開発の核心です。ヘンケルのはんだ製品ラインナップは、業界の専門家やお客様からの高い信頼を獲得しています。はんだペースト、コアードおよびソリッドワイヤ、液状フラックス、合金といった幅広い品揃えにより、ヘンケルははんだ材の要求に対するトータルソリューションを提供しています。

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熱マネジメント

近年の電子機器の熱対策需要に対応するため、ヘンケルは高性能で使いやすい製品を開発しました。効果的な熱マネジメントは今日の電子機器メーカーの懸念事項であり、製品の小型化に伴って、障害となる熱を効果的に放散する必要性が高まっています。

主要製品：GAP FILLER

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