ポッティング、封止剤および射出成形材料

回路基板を粒子、熱、湿気、その他の外部圧力から保護するために、回路基板や部品の上や周りに様々な材料を置くことがあります。ヘンケルは世界の エレクトロニクス 産業で使用される封止材の信頼されたサプライヤーです。 グローブトップ材料 のようなチップオンボード用封止材から コンフォーマルコーティング 、 アンダーフィル 、 低圧射出成形 、および ポッティングソリューション まで、ヘンケルは回路基板を効果的に保護し、コスト削減に貢献する回路基板保護材を取り揃えています。 

当社のPCB封止ソリューションには、エポキシ、シリコーン、ウレタン、アクリルなどの化学物質が含まれており、用途に応じて柔軟に製造することができます。ECCOBOND^® 封止材料関連製品の機能とメリット:

• 優れた信頼性と機械的性能、各種基材への強力な接着性、良好なサーマルサイクル/落下テスト性能
• 幅広いプロセスで、多彩なアプリケーションに対応
  • 優れたジェット ディスペンス性能
  • 精密なレオロジー制御によって指定された流量要件を満たす
  • 精密なドット塗布に最適な粘性
  • UVライトによる塗布状況の判別が可能
• 速硬化とデュアルキュア機構により汎用性に優れる
  • 熱硬化、UV硬化およびUV+湿気硬化
• 耐水性・耐熱性および安定した電気的性能
  • 85℃/85％RHの環境下で高いSIR（表面絶縁抵抗）を実現
  • 高バイアス電圧
  • 過酷な環境に適応
  • 鉛フリーリフローにも耐える
• ハロゲンフリー材料を含む環境コンプライアンスに適合

封止ソリューションのすべての詳細については、当社にお問い合わせください

ヘンケルの封止材の材料製品ポートフォリオ

ヘンケルの封止材料は幅広い要求事項をカバーし、用途や製品の化学物質に関連する特定のご要望に柔軟に対応します。当社のPCB保護ソリューションの詳細:

封止材の化学物質

工業用途

当社の電子部品用封止ソリューションは、長年にわたり世界中のメーカーから信頼されている素材です。当社の製品ソリューションには、フリップチップ材料半導体封止材、 キャピラリーアンダーフィル 、 ダイアタッチ接着剤 、および非電導ペーストがあります。電子機器の製造において、 ヘンケルには 革新的な 電子 製品を実現する材料ソリューションがあります。

その他資料

封止ソリューションの詳細については、以下のPDFをダウンロードしてください。