LOCTITE® ECCOBOND EN 3839

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ECCOBOND EN 3839, Acrylic, Encapsulant, Glob top
LOCTITE® ECCOBOND EN 3839 is specially designed for encapsulating components on PCB applications. When cured, this material provides physical protection, as well as, protection in temperature/humidity/bias testing.
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Informazioni tecniche

Applicazioni Incapsulamento
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg 211.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 108.0 ppm/°C
Colore Azzurro
Durezza shore, Shore D 27.0
Indice tixotropico 4.1
Intensità della luce schema di polimerizzazione 2000.0 mJ/cm²
Modulo di stoccaggio, DMA @ 25.0 °C 334.0 N/mm² (48400.0 psi )
Schema di polimerizzazione, @ 130.0 °C 10.0 min.
Shelf life 180.0 giorno
Temperatura di stoccaggio -20.0 °C
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 26.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione UV
Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 7800.0 mPa.s (cP)