LOCTITE® ECCOBOND EN 3839
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND EN 3839, Acrylic, Encapsulant, Glob top
LOCTITE® ECCOBOND EN 3839 is specially designed for encapsulating components on PCB applications. When cured, this material provides physical protection, as well as, protection in temperature/humidity/bias testing.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Dopuszczalny okres magazynowania | 180.0 dzień |
| Harmonogram utwardzania – natężenie światła | 2000.0 mJ/cm² |
| Harmonogram utwardzania, @ 130.0 °C | 10.0 min. |
| Kolor | Jasnoniebieski |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 7800.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie UV |
| Składowa rzeczywista modułu zespolonego, DMA @ 25.0 °C | 334.0 N/mm² (48400.0 psi ) |
| Temperatura przechowywania | -20.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 26.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Shore D | 27.0 |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.1 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 211.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 108.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Kapsułkowanie |
LOCTITE® ECCOBOND EN 3839
LOCTITE ECCOBOND EN 3839, Acrylic, Encapsulant, Glob top