LOCTITE® ABLESTIK ABP 8060T

Conosciuto come ABP 8060T (18G)

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T, BMI Hybrid, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8060T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
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Informazioni tecniche

Applicazioni Die attach
Coefficiente di espansione termica (CTE) 55.0 ppm/°C
Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) 9.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) 9.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) 9.0 ppm
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo