LOCTITE® ABLESTIK ABP 8060T

Connu sous le nom de ABP 8060T (18G)

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T, BMI Hybrid, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8060T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 55.0 ppm/°C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 9.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 9.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 9.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur