2018-05-24 Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación. Leer más
Pasta de soldadura de temperatura estable que transforma la mentalidad de la industria LOCTITE® GC 10: la primera pasta de soldadura de temperatura estable en el mercado que ofrece una capacidad sin precedentes para enviar el material de soldadura a través del método estándar y sin requisitos de embalaje en frío. Leer más
Eliminación de las bolas de soldadura debajo del centro del semiconductor (chip): guía práctica para comprender y deshacerse de este defecto común En este artículo técnico, Henkel presenta sus hallazgos sobre la relación entre el tamaño y el tipo de los componentes, las reglas de diseño del estarcido y las características de la pasta de soldadura en el caso de la presencia de bolas debajo del centro del chip. Leer más
Documento técnico: Presentamos la primera pasta de soldadura de temperatura estable Henkel desarrolla una pasta de soldadura sin halógenos y sin plomo que es estable a 26,5 °C durante un año y a 40 °C a lo largo de un mes. Leer más
Documento técnico: Fiabilidad que perdura: las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Leer más
Documento técnico: Sin plomo para aplicaciones de alta fiabilidad y alta temperatura Reconociendo los desafíos, los especialistas del sector, los proveedores de materiales y la comunidad académica se propusieron desarrollar una aleación que pudiera cumplir o superar los requisitos de alta temperatura y alta fiabilidad necesarios para aplicaciones de los sectores automovilístico y militar. Leer más
Soluciones de moldeo a baja presión Muchos conjuntos electrónicos están expuestos a condiciones extremas, como fuertes oscilaciones de temperatura, medios ambientales corrosivos o humedad elevada. Sin embargo, estos dispositivos deben ofrecer el rendimiento esperado, a pesar de las difíciles condiciones ambientales. Si bien Henkel tiene varias soluciones en su cartera para componentes electrónicos y protección para del conjunto, una en particular es una fusión en caliente o hotmelt especial utilizada en el proceso de moldeo a baja presión. Estos innovadores hotmelts, que Henkel comercializa bajo la marca TECHNOMELT®, tienen un amplio campo de aplicación y están actualmente disponibles para casi todas las aplicaciones. Con el proceso de moldeo a baja presión, es posible no solo adherir superficies sino también proporcionar una encapsulación protectora, incluso para componentes electrónicos pequeños y delicados. Gracias al uso de materias primas renovables, las fusiones en caliente son más compatibles... Leer más
Efectos de la exposición ambiental en el rendimiento de los adhesivos electroconductores de película para aplicaciones de conexiones a tierra de RF Este documento compara el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental. Leer más
Henkel desarrolla un vehículo de prueba de pasta de soldadura avanzada Un novedoso vehículo de prueba aborda las realidades de la miniaturización. Leer más