ホワイトペーパー:エポキシフラックス技術 工程の効率向上のために設計されたエポキシフラックスアンダーフィルは、はんだ接合の形成を促すフラックス成分や個々のバンプを封止することにより、デバイスの保護を強化します。 詳細はこちら
ホワイトペーパー:鉛フリーで高信頼性・耐熱を実現 課題を認識した業界全体の専門家、材料サプライヤー、研究者が、自動車用途に必要な、耐熱、高信頼性の要件を満たす、もしくは上回る合金の開発に乗り出しました。 詳細はこちら
無線周波(RF)デバイス向け導電性フィルム接着剤の性能に対する環境暴露の影響 この論文では、エレクトロニクス産業において過去20年間にわたって広く使用されている導電性フィルム接着剤の性能と、環境暴露への抵抗を高めるよう設計された、新たに開発されたフィルムの性能とを比較しています。 詳細はこちら
2018-05-24 ホワイトペーパー:高電力密度アプリケーションに対応した新しいサーマルインターフェース材料(TIM) ヘンケルの新しいBERGQUIST GAP PAD材料、GAP PAD HC 5.0は、独自の充填材技術を用いて開発された、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。 詳細はこちら
チップ下はんだボールの除去:このよくある問題点について理解し、改善するための実用ガイド この技術論文では、ヘンケルは部品サイズおよびタイプ、メタルマスクの設計ルール、はんだペーストの特性と、チップ下はんだボール発生との関係に関する調査結果を掲載しています。 詳細はこちら
産業用電子部品向けアンダーフィルソリューション ここ数年間で、鉛含有から鉛フリーはんだへの切り替えにより、産業用電子部品分野においてアンダーフィル材への関心が高まっています。鉛含有はんだと比べ、鉛フリーはんだは脆弱であり、機械的に大きな力(振動や衝撃)、湿度要件や、過酷な温度によって引き起こされるCTE(熱膨張率)の不一致に対応できず、結果としてはんだ疲労が生じます。これに加え、他のマーケットから生じた用途、例えば自動車におけるインフォテインメントやサラウンドビューカメラなどで産業用電子部品が使われるようになっています。これらの過酷な要件には向いていないため、予期しない障害が発生しています。キャピラリーアンダーフィルを使用することで、CTEの不一致、湿度やその他の汚染物質に対処して、こうした障害を防ぐことができます。このウェビナーでは、産業用電子部品分野の動向および要求事項や、それらがヘンケルの製品ラインナップと研究領域にどのように関連しているかに注目します。 著者:Stieven Josso 詳細はこちら