LOCTITE® 3129
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components
LOCTITE® 3129 is a one part, heat curable epoxy. This product is designed to cure at low temperature and gives excellent adhesion on a wide range of materials in considerably short time. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited where low curing temperatures are required for heat sensitive components.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης | 2230.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -15.0 - -25.0 °C |
| Ιξώδες Casson, Cone & Plate Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C | 4200.0 mPa.s (cP) |
| Ιξώδες, Cone & Plate Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 2 s⁻¹ | 46000.0 mPa.s (cP) |
| Ιξώδες, Cone & Plate Haake PK100, PK1, 2°, @ 25.0 °C Shear Rate 20 s⁻¹ | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο απόδοσης | 39000.0 mPa·s |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 80.0 °C | 5.0 - 10.0 λεπτά |
LOCTITE® 3129
LOCTITE 3129, Epoxy, Bonding heat sensitive components