LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά, Εκτυπώσιμο, Μεταξοτυπία |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 14.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.44 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 1.3 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Τύπος φίλλερ | Αλουμίνα/Πυρίτιο |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 160.0 °C | 2.0 ώρες |
| Χρώμα | Λευκό |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive