Encapsulado de semiconductores con uniones por hilos

La gama de adhesivos basados en IMC de Henkel permitió la proliferación del encapsulado tipo matriz cuando se introdujo por primera vez. Continuando con esta tradición, Henkel está propiciando avances en el encapsulado de circuitos integrados IC con nuevos sistemas de materiales diseñados para proporcionar un elevado rendimiento y una gran fiabilidad en formatos pequeños, como dispositivos LGA, hasta el encapsulado de sistemas de gran formato y tecnología de sistemas en módulos. Ya se trate de pasta, líquido o película, los materiales de Henkel están diseñados para reportar la máxima eficiencia y se desarrollan junto con aplicaciones vanguardistas, lo que aporta a los especialistas en semiconductores la tranquilidad de integrar con seguridad nuestros materiales para los procesos y requisitos más exigentes.

Los sistemas de materiales de Henkel para encapsulados basados en bastidores de semiconductores (leadframes) están orientados a reportar los niveles más elevados de rendimiento JEDEC MSL, la capacidad de cumplir con los requisitos cada vez más exigentes en términos de control de líneas de unión adhesiva y factores de forma, y optimizar el rendimiento eléctrico y térmico. Las innovaciones incluyen un control más estricto del tamaño de partícula, adhesivos de etapa B y flujo controlado, y películas conductoras para adherir chips (die attach) que permiten la colocación de múltiples chips de alta potencia en una simple almohadilla sin necesidad de aumentar las dimensiones del paquete. Para aplicaciones de mayor potencia, se han introducido materiales con un rendimiento térmico mejorado en el paquete y una conductividad eléctrica que se aproxima a la de la plata pura. Además, a medida que la unión por hilos de cobre se convierte en el estándar en toda la industria, las formulaciones de...

Incluso con el crecimiento de las aplicaciones de pago móvil, las tarjetas inteligentes siguen siendo el método de transacción seguro de elección en la mayoría de las regiones del mundo. En términos de tamaño, los chips IC utilizados en las tarjetas inteligentes pueden oscilar desde un tamaño muy reducido (1,0 mm x 1,0 mm) hasta un tamaño bastante más grande (7,0 mm x 7,0 mm) y, por lo tanto, requieren materiales capaces de adaptarse a los requisitos de procesabilidad y fiabilidad dictados por las demandas de fabricación de tarjetas inteligentes y el uso en terreno. Para los materiales para adherir chips “die-attach”, específicamente, el procesamiento rápido, las características de baja tensión, la buena adherencia y la compatibilidad del encapsulante son fundamentales para una producción de alto rendimiento y alto volumen de tarjetas inteligentes fiables.

La nueva formulación die-attach de tarjetas inteligentes de Henkel está diseñada para un procesamiento y compatibilidad...

Los consumidores de nuestros tiempos quieren dispositivos más pequeños, con mayor funcionalidad, fiabilidad excelente y, por supuesto, a un menor costo. A medida que las demandas del mercado de semiconductores se intensifican año tras año, Henkel cuenta con una cartera completa de productos de unión de semiconductores y sustratos (die attach), encapsulantes de relleno y productos adhesivos y de revestimiento especializados y para casi cualquier paquete avanzado y cualquier aplicación, incluidos chips basculantes (flip chip), encapsulado a nivel de oblea y encapsulado de memoria 3D TSV.

Con la tecnología móvil, la computación en nube, la memoria y los sistemas avanzados de asistencia al conductor que reafirman la necesidad de reducir el factor de forma, integración a nivel de sistema, rendimiento a nivel de placa, mayor fiabilidad y soluciones de bajo costo, la miniaturización se ha convertido en un foco central del mercado de la electrónica. En respuesta a una mayor densidad...

Los materiales especializados de Henkel, diseñados para su aplicación a nivel de paquetes, poseen propiedades y características óptimas que proporcionan un rendimiento fiable en términos de blindaje y adherencia en condiciones y entornos electrónicos estresantes.

Nuestra gama de materiales de blindaje en compartimentos presenta diseños adaptables para el blindaje interno de componente a componente con partición en el paquete, a la vez que nuestros materiales de blindaje de conformación proporcionan blindaje externo de paquete a paquete con una capa de revestimiento exterior.

Las formulaciones de material flexible de Henkel no solo significan más fiabilidad y una mayor funcionalidad, sino que aseguran innovaciones que brindan procesos más escalables, mayor rendimiento de producción (UPH) y un menor costo de implementación para soluciones de blindaje EMI.

La aplicación de sensores y módulos en los productos electrónicos actuales, desde dispositivos portátiles hasta dispositivos médicos y de automoción, permite una funcionalidad sin precedentes. Henkel ofrece una amplia cartera de productos para cumplir con todos los requisitos de adhesivo para módulos de cámaras, sensores de huellas dactilares, MEMS y otros sensores. Con la mirada constantemente puesta en la dinámica del mercado y en el análisis de tendencias, Henkel invierte en la mejora continua del rendimiento del producto para garantizar una rápida comercialización en el mercado y la competitividad del cliente.

Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para entregar materiales listos para el mercado acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de la tecnología de encapsulado.

Henkel ha desarrollado una nueva formulación de unión entre dispositivos semiconductores y sustratos (die attach) diseñada para un procesamiento y una compatibilidad excepcionalmente rápidos con los encapsulantes más utilizados en el mercado.