LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
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Informations techniques
| Applications | Encapsulage |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
| Couleur | Noir |
| Dureté Shore, Shore D | 90.0 |
| Durée de conservation | 183.0 jour |
| Module d'élasticité, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
| Nombre de composants | Bi composant |
| Programme de durcissement, @ 120.0 °C | 1.0 hr. |
| Taux de mélange, par poids | 100 : 2.8 |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 103.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant