LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
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Technische Informationen
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 3.0 h |
Betriebstemperatur | -65.0 - 150.0 °C |
Farbe | Schwarz |
Glasübergangstemperatur (Tg) | 173.0 °C |
Spezifisches Gewicht, @ 25.0 °C | 1.78 |
Viskosität, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |