LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Merkmale und Vorteile
Dieses spannungsarme, hochreine und hitzebeständige Epoxidharz-Verkapselungsmittel wurde für den Schutz von blanken Halbleiterbauelementen entwickelt.
Das Verkapselungsmittel LOCTITE® ECCOBOND FP4460 wurde speziell für den Schutz von blanken Halbleiterbauelementen entwickelt. Die Druckbehälterleistung beträgt bei den spannungsführenden Bauelementen bis zu 500 Stunden ohne Ausfälle, je nach Bauelement und Package-Typ. Eine hohe Fließfähigkeit, eine ausgezeichnete Hitze- und Chemikalien- sowie eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit sind garantiert.
- Spannungsarm
- Hoher Reinheitsgrad
- Verbesserte Lebensdauer
- Hohe Hitzebeständigkeit
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 3.0 h |
| Betriebstemperatur | -65.0 - 150.0 °C |
| Farbe | Schwarz |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 173.0 °C |
| Spezifisches Gewicht, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Viskosität, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Dieses spannungsarme, hochreine und hitzebeständige Epoxidharz-Verkapselungsmittel wurde für den Schutz von blanken Halbleiterbauelementen entwickelt.