LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Camsı Geçiş Sıcaklığı | 173.0 °C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
Kür Programı, @ 150.0 °C | 3.0 saat |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Renk | Siyah |
Viskozite, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
Çalışma Sıcaklığı | -65.0 - 150.0 °C |
Özgül Ağırlık, @ 25.0 °C | 1.78 |