LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ECCOBOND FP4460, Epoxy, Encapsulant - glob top
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
Boja | Crna |
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
Radna temperatura | -65.0 - 150.0 °C |
Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 3.0 sat |
Specifična težina, @ 25.0 °C | 1.78 |
Temperatura razmekšavanja (Tg) | 173.0 °C |
Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
Viskoznost, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |