Irvine, California - Khi tiêu chuẩn kết nối băng thông rộng không dây 5G tiếp tục đạt được sức hút, việc phát triển và triển khai các hệ thống thế hệ tiếp theo có thể quản lý khối lượng lớn việc xử lý và truyền dữ liệu di động một cách đáng tin cậy đang được tăng tốc. Với mục đích hỗ trợ các nhà thiết kế thiết bị viễn thông đạt được độ bền và độ tin cậy thiết yếu tại nơi lắp đặt, Henkel hôm nay đã công bố ra mắt vật liệu gel tản nhiệt bề mặt mới (TIM) có thể đáp ứng được các yêu cầu khác nhau về môi trường và vị trí lắp đặt của các thành phần cơ sở hạ tầng ngày nay.
BERGQUIST® LIQUI-FORM® TLF 6000HG đang giải quyết các yêu cầu về độ dẫn nhiệt cao của hệ thống cơ sở hạ tầng viễn thông 5G mới, đồng thời phù hợp với các quy trình sản xuất quy mô lớn, tuân thủ các tiêu chuẩn công nghiệp UL và RoHS và quan trọng nhất là cung cấp hiệu suất trong ứng dụng , độ bền và độ tin cậy lâu dài. BERGQUIST® LIQUI-FORM® TLF 6000HG TIM mới, phân phối nhanh cho thấy độ ổn định khe hở dọc tuyệt vời mà không bị trượt trong hơn 1.000 giờ kiểm tra độ ổn định và cũng đã vượt qua hơn 1.000 giờ kiểm tra chu trình nhiệt mà không có bất kỳ vật liệu nào bị nứt hoặc xuống cấp về nhiệt độ dẫn nhiệt.
“Phản hồi của khách hàng đối với gel tản nhiệt một phần, 6.0 W / m-K là rất tốt và tôi rất vui vì chất liệu mới này”, Henkel’s Wayne Eng, Trưởng phòng Chiến lược Thị trường Toàn cầu, Datacom và Telecom kết luận. “Các nhà thiết kế 5G biết rằng, mặc dù khả năng tản nhiệt là cần thiết, nhưng chỉ dẫn nhiệt là không đủ cho không gian 5G khắt khe. Những vật liệu mới này không chỉ tản nhiệt ở tốc độ cao, mà còn có những khoảng trống lớn để sử dụng với phạm vi ứng dụng rộng, cung cấp khả năng phân phối nhanh với tốc độ lên đến 17 g / phút. để có khả năng tương thích với sản xuất số lượng lớn và chịu được các điều kiện môi trường khắc nghiệt mà hệ thống viễn thông phải chịu được. ”
Để biết thêm thông tin về BERGQUIST® LIQUI-FORM® TLF 6000HG, hãy nhấp vào đây.