Soluciones de blindaje EMI para paquetes de semiconductores Con la creciente proliferación de los dispositivos inalámbricos, los diseñadores se enfrentan al reto de las diversas ondas electromagnéticas procedentes de múltiples fuentes que irradian en el mismo espectro de frecuencias y producen interferencias electromagnéticas (EMI). Los dispositivos emisores de radiofrecuencia (RF) requieren un aislamiento efectivo para limitar la propagación de sus interferencias a los componentes vecinos, a fin de proteger el dispositivo final de la degradación del rendimiento. A medida que los productos electrónicos avanzan hacia la miniaturización, un peso más ligero y velocidades más elevadas, estos desafíos cobran mayor importancia a la vez que los métodos de blindaje convencionales presentan limitaciones funcionales y operativas. Para abordar este reto, la jaula de Faraday se aplica directamente a nivel del paquete. Este seminario web tratará sobre los últimos materiales, procesos de aplicación, métodos de ensayo y rendimiento de Henkel... Leer más
Materiales de silicona personalizables para MEMS y paquetes de semiconductores Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) están impulsando la fusión de varias capacidades de detección en un único dispositivo, y se utilizan en muchas aplicaciones diferentes. Ampliamente utilizados en el sector de los dispositivos portátiles que impulsa el crecimiento de los MEMS, hoy en día los teléfonos inteligentes pueden contener de diez a doce dispositivos MEMS, o incluso más, y se prevé que esta cantidad aumente en los próximos años. La fabricación de dispositivos MEMS es un acto de malabarismos, ya que los semiconductores de tecnología MEMS son muy sensibles y frágiles. Demasiada tensión durante la unión adhesiva del chip puede agrietarlo y, si el módulo de elasticidad del adhesivo de unión es alto, el semiconductor puede doblarse debido a la tensión. Esta flexión puede causar que las piezas móviles de los MEMS queden descalibradas. Para adaptarse a estos desafíos en términos de tensión y módulo de elasticidad, Henkel ha desarrollado una tecnología de material de... Leer más
Las tecnologías de películas conductoras para adherir los semiconductores a los sustratos (die attach) y de sinterizado de la plata de Henkel ofrecen una fabricación fiable y robusta. El avance tecnológico continúa impulsando el sector de los semiconductores hacia dispositivos cada vez más delgados y más funcionales. Henkel presenta la familia de productos LOCTITE ABLESTIK CDF como una solución que permite un procesamiento robusto de paquetes más delgados, más pequeños y de mayor densidad con reducción de huellas. Esta revolucionaria tecnología de película adhesiva conductora “die attach” se ha lanzado al mercado en un formato precortado, lo que permite una fabricación robusta. Ahora Henkel ofrece una cartera de productos que satisfacen las aplicaciones de los consumidores y del sector automotor, combinando un proceso eficiente con una mayor fiabilidad (paquetes MSL1). En este seminario web, el Dr. Gupta tratará del éxito comercial de los productos lanzados en los últimos años y también presentará a los participantes los últimos avances en tecnología de películas de sinterizado de plata como sustituto viable de los productos de soldadura sin plomo. Hará... Leer más
Sistema de manejo térmico de sustratos con revestimiento térmico / metal aislado El manejo térmico eficaz es clave para garantizar un rendimiento constante y la fiabilidad a largo plazo de muchos dispositivos electrónicos. La demanda de los consumidores de dispositivos más pequeños y más funcionales presenta desafíos aún mayores en cuanto a manejo térmico, ya que estas condiciones producen temperaturas más altas y someten los componentes electrónicos a mayor tensión. Para garantizar un manejo térmico efectivo para los dispositivos semiconductores, Henkel ha desarrollado el sustrato con revestimiento térmico y metal aislado, que ofrece un método altamente eficiente para enfriar estos dispositivos. Los sustratos aislados con revestimiento térmico minimizan la impedancia térmica y conducen el calor de manera más efectiva y eficiente que las placas de circuito impreso estándar. Esta información se presentará durante el próximo seminario web de Henkel, junto con detalles sobre la selección del dieléctrico específico de la aplicación. Henkel explorará en este... Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
Rellenador de espacios termoconductor de curado in situ como solución óptima de materiales térmicos para una refrigeración altamente eficaz de los dispositivos electrónicos El manejo térmico eficaz es clave para garantizar un rendimiento constante y la fiabilidad a largo plazo de muchos dispositivos electrónicos. Con la amplia variedad de aplicaciones que requieren manejo térmico, la necesidad de soluciones alternativas de materiales térmicos y métodos innovadores de colocación de materiales continúa creciendo. En respuesta a esta situación, Bergquist y Henkel han desarrollado y suministran una amplia gama de materiales de interfaz termoconductores y muy eficientes, flexibles y fáciles de manejar para satisfacer las necesidades actuales y futuras para enfriar eficazmente los sistemas electrónicos que garanticen la fiabilidad a largo plazo. Uno de esos materiales son los rellenadores de espacios mediante dosificación basados en polímeros con características únicas, especialmente diseñados para un manejo térmico superior y para conferir flexibilidad al conjunto de componentes. Los rellenadores de espacios de curado in situ con conductividad térmica... Leer más
Tendencias del mercado de tarjetas inteligentes y soluciones de adhesivos integrados La mayor adopción de tarjetas inteligentes se debe principalmente a la aceptación global del estándar EMV para implementaciones de infraestructura bancaria y de pago eficientes, junto con requisitos superiores de capacidad en telecomunicaciones y procesos administrativos seguros para la identificación personal y el control de acceso. Sin embargo, las tarjetas inteligentes solo son tan buenas como la fiabilidad que aportan los materiales que permiten su producción. Es esencial seleccionar las soluciones adhesivas más eficaces que superen los estrictos requisitos de fabricación y uso final. Este seminario web presentará información sobre las tendencias del mercado de tarjetas inteligentes, los impulsores de crecimiento futuro y los detalles sobre los materiales que brindan la calidad y fiabilidad esenciales de las tarjetas inteligentes. Jinu Choi es el Director de Desarrollo de Mercados de Henkel Electronic Materials, responsable de la estrategia global de productos ... Leer más
Innovadora pasta de soldadura estable a temperatura ambiente Una serie de estudios ha demostrado que hasta 60 a 80% de todos los defectos de montaje de productos electrónicos guardan relación con las características de impresión y reflujo de la pasta de soldadura. Desde la introducción de la pasta de soldadura sin plomo, los fabricantes se han concentrado en mejorar el rendimiento de la impresión y ampliar la ventana de reflujo, pero el problema número uno en el montaje de placas de circuitos sigue apuntando a la pasta de soldadura. De todos modos, algunos de estos defectos se pueden atribuir a los elementos ambientales, la temperatura, la humedad en la fábrica o las posibles variaciones de temperatura durante el envío y la manipulación. El estado de la pasta, mientas está fresca, por lo general es bueno, pero muchos de los defectos del proceso se pueden atribuir a la logística de obtención del material desde los proveedores hasta el taller. Henkel explorará en este seminario web los efectos de la vida útil y los efectos del entorno de fabricación... Leer más
Adhesivos de curado a baja temperatura y de curado doble (UV) para aplicaciones electrónicas sensibles a la temperatura Acorde a la tendencia hacia funcionalidades de detección, la cantidad de sensores basados en semiconductores está creciendo rápidamente. Dichos sensores a menudo contienen sustratos y componentes sensibles a la temperatura (como MEMS), que limitan el procesamiento de adhesivos de curado térmico y encapsulantes hasta un máximo de 80 °C. Junto a esto, una detección más precisa también requiere baja tensión y adhesivos de baja deformación para una funcionalidad constante y estable en el rango de temperatura de servicio. Este seminario web presenta nuevos materiales para conjuntos de tipo MEMS, tipo CMOS sensores de imagen y de huellas dactilares que satisfacen tales requisitos. Autor: Ing. Ruud de Wit Leer más