網路研討會

过去十年，我们看到移动计算市场的显著增长推动了各种互联解决方案的应用。随着晶体管进一步发展变得愈加复杂和成本高昂，各公司正在转向先进的封装技术，以便继续按照市场需求来提高产品的性能和功用。

移动技术仍将是电子行业的关键驱动因素。趋向于更小的外形因子、提高密度和性能所需的更高I/O计数、以及较低的拥有成本，将推动需要创新材料的替代解决方案，从而实现下一代封装。 在本次网络研讨会中，我们将介绍汉高的各种底部填充解决方案，包括毛细底部填充（CUF）、非导电胶（NCP）和非导电薄膜（NCF）。

开发这些材料是为了支持不同细分市场当前和未来的倒装芯片互连技术。具有较小间隙的细间距铜柱、较薄的芯片加工与堆叠、用于高密度基板设计的紧密KoZ、强大可靠性能是我们材料设计中的重要考虑因素。

作者：Judy Ermitano和Rose Guino

汉高开发了一系列新型、高导电性的银油墨，推动柔性印刷电子设备的发展。与现有油墨相比，新型油墨具有极高的导电性以及柔韧性。一方面，新型油墨为印刷电子应用带来了新的可能性，另一方面，通过减小印道宽度和/或高度，可显著降低现有印刷应用的总成本。现在参与，了解有关新型高导电柔性银油墨的更多信息。

作者：Sharona Sente

随着无线设备的日益普及，设计人员面临着来自多个源的各种电磁波的挑战，这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰（EMI）。射频 (RF) 发射器件须有效隔离以限制它们对附近元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。

随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制，使得这一需求挑战更为显著。为了解决这个问题，法拉第笼直接应用于封装级。

本次网络研讨会将讨论汉高的最新材料、应用工艺、测试方法和性能表现。

作者：Jinu Choi、Xinpei Cao、Dan Maslyk

技术进步继续推动半导体行业朝着体积更薄、功能更高的设备发展。汉高推出了LOCTITE^® ABLESTIK CDF系列产品，该解决方案可实现更薄、更小、更高密度的强大加工，同时减少占用面积。这种突破性的导电芯片粘接薄膜技术已经以一种预切割形式推向市场，从而实现了强大的制造。汉高目前提供了适合消费者和汽车应用的产品组合，将高效工艺与更高可靠性（MSL1封装）相结合。

在本次网络研讨会中，Gupta博士将介绍过去几年推出产品的商业成功，并向与会者介绍银烧结薄膜技术作为可行的无铅替代品的最新发展。他将专注于市场驱动因素，开发cDAF产品的动机以及它们在解决制造和可靠性挑战方面的优势。

作者：Shashi Gupta

有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。消费者对尺寸更小、功能更强设备的需求为热管理提出了更大的挑战，这会使电子元件产生更高的温度和更大的应力。为了确保半导体器件的有效热管理，汉高开发了T-CLAD/导热绝缘金属基板，从而为这些器件提供了高效的导热方式。与标准印刷电路板相比，T-CLAD/导热绝缘金属基板可最大限度地降低热阻，并更有效地传导热量。在即将举行的汉高网络研讨会上，我们将介绍该产品，并提供选择特定应用介质的详细信息。

汉高将在本次研讨会上讨论可以选择的替代解决方案以及如何选择最合适的电介质。

作者：Michael Stoll