导热胶

BOND-PLY系列导热胶带具有导热和绝缘性能，并有PSA压敏或层压贴合等配方。BOND-PLY为具有不同热膨胀系数的材料提供导热粘接解决方案。BOND-PLY可作为：

• 加热固化胶粘剂的替代品
• 螺丝安装的替代品
• 紧固夹安装的替代品

当需要将大面积或复杂零件粘合在一起时，导热胶膜粘是首选材料。面对较大面积的粘合区域，导热胶膜可提供均匀、无空隙的粘合以及可控制的厚度。汉高导热胶膜提供定制化预切割形式，清洁、无废料、易于加工且综合成本更低。

汉高广泛的导热胶产品组合提供了强大的机械连接，无需使用螺丝或机械件，减小设备尺寸和减轻重量，符合电子小型化的趋势。这些原位成型的材料非常适合用于PCB板上的电子元件与相邻的金属外壳或散热器连接。LOCTITE^®和BERGQUIST品牌的导热胶可提供极薄的胶层和良好导热路径，可提供卓越的导热性能。

典型应用包括将变压器、晶体管和其他发热电子元件粘接到印刷电路板组件或散热器上。LOCTITE^®和BERGQUIST品牌的导热胶具有保持薄胶层和良好热路径的能力，可提供卓越的导热。