許多研究表明，60-80%的電子元件缺陷與錫膏的印刷和迴焊有關。自無鉛錫膏問世以來，製造商一直致力於提高印刷性能和擴大迴焊製程容寬度，但電路板組裝的主要缺陷問題仍然是由錫膏引起。某些製造缺陷可歸咎於環境因素，如工廠產線的溫度、濕度，以及運輸和搬運期間可能的溫度變化。然而新開的錫膏通常狀態良好，許多工藝缺陷可能歸因於從供應商到產線的材料物流過程。漢高將在本次網路研討會上探討保質期和製造環境對錫膏的影響。
作者：Dr. Neil Poole Ph.D.
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許多研究表明，60-80%的電子元件缺陷與錫膏的印刷和迴焊有關。自無鉛錫膏問世以來，製造商一直致力於提高印刷性能和擴大迴焊製程容寬度，但電路板組裝的主要缺陷問題仍然是由錫膏引起。某些製造缺陷可歸咎於環境因素，如工廠產線的溫度、濕度，以及運輸和搬運期間可能的溫度變化。然而新開的錫膏通常狀態良好，許多工藝缺陷可能歸因於從供應商到產線的材料物流過程。漢高將在本次網路研討會上探討保質期和製造環境對錫膏的影響。
作者：Dr. Neil Poole Ph.D.