여러 연구를 통해 전체 전자 어셈블리 결함의 최대 60~80%가 솔더 페이스트 인쇄 및 리플로우 특성과 관련이 있음이 밝혀졌습니다. 무연 솔더 페이스트가 나온 이후로 제조사들은 인쇄 성능을 개선하고 리플로우 윈도우(reflow window)를 늘리는 데 집중해 왔음에도 불구하고 솔더 페이스트는 여전히 회로기판 조립에서 해결해야 할 가장 큰 문제로 남아있습니다. 이러한 결함 중 일부는 작업장 환경 요인, 온도, 습도 또는 배송 및 취급 과정에서의 온도 변화 등에서 기인할 수 있습니다. 한편 페이스트는 시간이 지나면 품질이 떨어지기 때문에 공정 결함 중 다수는 재료가 공급자로부터 사용처까지 유통되는 과정과 관련이 있을 수 있습니다. 이번 웨비나에서는 저장 수명과 제조 환경 요인이 솔더페이스트에 미치는 영향에 대해 살펴볼 예정입니다.
발표자: 닐 풀 박사(Dr. Neil Poole Ph.D.)