Un certain nombre d’études ont démontré qu’entre 60 % et 80 % des défauts des assemblages électroniques sont liés aux caractéristiques d'impression et de refusion de la pâte de soudure. Depuis l’introduction de la pâte de soudure sans plomb, les fabricants se sont concentrés sur l’amélioration des performances d’impression et ont élargi la fenêtre de refusion, mais le problème principal de l’assemblage de circuits imprimés concerne toujours la pâte de soudure. Certains de ces défauts peuvent cependant être imputés à des éléments environnementaux, à la température, à l’humidité présente sur les sols des usines ou à de possibles variations de température au cours du transport ou de la manipulation. Lorsqu’elle est fraîche, la pâte est généralement fonctionnelle, mais de nombreux défauts de traitement peuvent être attribués à la logistique d'approvisionnement des matériaux des fournisseurs à l'atelier. À l'occasion de ce webinaire, Henkel étudiera les effets des conditions environnementales de stockage et de fabrication sur la pâte de soudure.
Auteur : Dr. Neil Poole.