パッケージレベルのEMIシールド
効果的なシールド用導電性接着剤ソリューション
パッケージレベルで適用するよう設計されたヘンケルの材料は、最適な性質と特性を備えており、電磁波干渉に対する信頼性の高いシールドおよび接着性能を提供します。
ヘンケルのコンパートメントシールド材は、パッケージ内の仕切りにより内部のコンパートメント間のシールド向けの調整可能な設計を可能にします。また、コンフォーマルシールド材は、外側コーティング層により外部のパッケージ間をシールドします。
ヘンケル製品の柔軟な製品製法により、より優れた信頼性と機能性のほか、プロセスの更なる拡張や、より高い生産スループット（UPH）、より低コストでのEMIシールドソリューション実装が実現します。
