LOCTITE® 3508NH
คุณสมบัติและประโยชน์
Halogen-free epoxy underfill for curing during Pb-free solder reflow while allowing self-alignment of IC components.
If you’re looking for a reliable underfill to protect electronic products from shock, drop, and vibration, consider LOCTITE® 3508NH. This black, 1-part epoxy-based underfill is designed to cure during Pb-free solder reflow while allowing self-alignment of integrated circuit (IC) components. Ultimately to improve the mechanical reliability of hand-held devices. LOCTITE® 3508NH can be pre-applied to the board at the corners of the pad site using a standard SMA dispenser.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
ความหนืด, แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C | 70000.0 mPa.s (cP) |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 65.0 ppm/°C |
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 118.0 °C |