LOCTITE® 3508NH
Особливості та переваги
Halogen-free epoxy underfill for curing during Pb-free solder reflow while allowing self-alignment of IC components.
If you’re looking for a reliable underfill to protect electronic products from shock, drop, and vibration, consider LOCTITE® 3508NH™. This black, 1-part epoxy-based underfill is designed to cure during Pb-free solder reflow while allowing self-alignment of integrated circuit (IC) components. Ultimately to improve the mechanical reliability of hand-held devices. LOCTITE® 3508NH™ can be pre-applied to the board at the corners of the pad site using a standard SMA dispenser.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, @ 25.0 °C | 70000.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 118.0 °C |
LOCTITE® 3508NH
Halogen-free epoxy underfill for curing during Pb-free solder reflow while allowing self-alignment of IC components.