LOCTITE® 3508NH
功能与优点
LOCTITE 3508NH，环氧树脂，元件预固定及芯片四角补强，兼容无铅回流曲线
LOCTITE® 3508NH是芯片角部补强材料，它可以在无铅回流制程中同步固化，并且不会影响焊料在回流制作程中的自对位功能。本产品兼容标准的贴片胶（SMA）点胶设备，可在贴片制程前预先点基板上对应元件角部的位置。
- 可以回流焊接
- 无卤素
- 可消除回焊后点胶和固化步骤
- 可返工
技术信息
| 热膨胀系数 (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 118.0 °C |
| 粘度，锥型和板型, @ 25.0 °C | 70000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® 3508NH
LOCTITE 3508NH，环氧树脂，元件预固定及芯片四角补强，兼容无铅回流曲线