LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
Cunoscut ca ABLESTIK ABP 8064T (44G)
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 47.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 9.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 9.0 ppm |
| Modulul de tracțiune, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
| Rezistența la forfecare a matriței RT | 12.18 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde | 5.6 psi |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach