LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
Известен като ABLESTIK ABP 8064T (44G)
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 47.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 5.6 psi |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 12.18 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach