LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
Tuntud kui ABLESTIK ABP 8064T (44G)
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Kuumlõike nihkejõud | 5.6 psi |
| RT kuumlõike nihkejõud | 12.18 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 47.0 ppm/°C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tõmbemoodul, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach