LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
Connu sous le nom de ABLESTIK ABP 8064T (44G)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 47.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 12.18 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 5.6 psi |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8064T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T, Hybrid chemistry, Die Attach