LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T
Cunoscut ca ABP-8062T (17.5g)
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T, BMI Hybrid, Heat cure
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T highly filled die attach adhesive is suited for small to middle die sizes where thermal and electrical conductivity are needed in a high reliability package.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 100.0 ppm/°C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T, BMI Hybrid, Heat cure