LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T
Znany jako ABP-8062T (17.5g)
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T, BMI Hybrid, Heat cure
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T highly filled die attach adhesive is suited for small to middle die sizes where thermal and electrical conductivity are needed in a high reliability package.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 100.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T, BMI Hybrid, Heat cure