LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T
Відомий як ABP-8062T (17.5g)
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T, BMI Hybrid, Heat cure
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T highly filled die attach adhesive is suited for small to middle die sizes where thermal and electrical conductivity are needed in a high reliability package.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 100.0 ppm/°C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8062T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T, BMI Hybrid, Heat cure