LOCTITE® ECCOBOND FP0087
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND FP0087 is a single component, epoxy based encapsulant for potting stress sensitive devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP0087 is a single component potting product with low thermal expansion. This product therefore provides excellent thermal shock resistance and reduced warpage and cracking.The unique combination of low stress and excellent resistance to moisture and process fluids provide excellent results in severe automotive environments.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Dopuszczalny okres magazynowania | 9.0 miesiąc |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Kolor | Czarny |
| Lepkość, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 20 rpm | 20000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Twardość według Shore'a, Shore D | 95.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Kapsułkowanie |
LOCTITE® ECCOBOND FP0087
LOCTITE ECCOBOND FP0087 is a single component, epoxy based encapsulant for potting stress sensitive devices.