LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.6 W/mK |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 13.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.4 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 170.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste