LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A

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LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
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技术信息

固化方式 热固化
导热性 0.6 W/mK
应用 芯片焊接
热膨胀系数 (CTE) 80.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 170.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 13.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8500.0 mPa.s (cP)
触变指数 4.4