LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 80.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 170.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.6 W/mK |
| Indice thixotropique | 4.4 |
| Température de transition vitreuse | 13.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste