Solutions de remplissage avancé intégré Au cours de la dernière décennie, nous avons été témoin d'une croissance importante du marché de l'informatique mobile qui a engendré l’adoption d’un éventail de solutions d'interconnexion. À mesure que la mise à l’échelle des transistors se complexifie et devient plus coûteuse, les entreprises se tournent vers les technologies d’emballage avancées afin de continuer à améliorer les performances et les fonctionnalités de leurs produits, selon les exigences du marchés. La technologie mobile est toujours l’un des moteurs principaux de l'industrie des composants électroniques. La tendance vers des facteurs de forme réduits, d'un nombre de E/S plus important pour de meilleures densité et performance et un coût de propriété moindre susciteront un intérêt pour des solutions alternatives nécessitant des matériaux innovants permettant l’émergence d’emballages nouvelle génération. Au cours de ce webinaire, nous évoquerons la large gamme de solutions de remplissage Henkel... En savoir plus
Les adhésifs à double polymérisation Henkel assurent le succès des modules de caméras L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat. En savoir plus