ウェアラブルの中身:エレクトロニクス製品の機能性と信頼性の向上には、優れた材料が不可欠 ヘンケルは、ウェアラブルマーケット向けに、量産、製造、小型化への適合性に加え、複数の環境要因に対してデバイスを保護する極めて高性能のエレクトロニクス材料を開発しました。 詳細はこちら
先進のアンダーフィル・トータルソリューション ここ数十年のモバイルコンピューティングマーケットの著しい成長によって、様々なインターコネクトに関するソリューションが導入されてきました。トランジスタの更なる小型化は困難とコストを伴います。また、マーケットの要求に従って性能と機能性も向上し続ける必要があることから、各メーカーは先進的なパッケージング技術に目を向けています。 モバイルテクノロジーは、今後もエレクトロニクス産業を牽引していくでしょう。フォームファクターの小型化、密度と性能向上のためのI/O数の増加、低コスト化の傾向により、次世代のパッケージを可能にする革新的な材料を用いた代替ソリューションが望まれています。 このウェビナー(オンラインセミナー)では、キャピラリーアンダーフィル(CUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)などのヘンケルの幅広いアンダーフィルソリューションを取り上げます。これらの材料は、多様な分野にわたって現在そして未来のフリップチップインターコネクト技術を支えるために開発されました。ギャップ低減型の微細ピッチCuピラーや、薄型ダイの処理およびスタッキング、高密度基板設計用の狭いキープアウトゾーン、堅牢な信頼性性能が、ヘンケルの材料設計における重要な検討事項です。 著者:Judy Ermitano & Rose Guino 詳細はこちら
ヘンケルのデュアルキュアタイプ接着剤がカメラモジュール製造を成功に導く カメラ機能はモバイル機器や、今や自動車分野でも利用されています。各メーカーではこの分野の成長に向けたカメラ技術の開発が活発であり、カメラモジュール産業は大きな注目を集めています。カメラモジュールがさらに進化し、特に画素数とレンズの数が増えるのに伴って、「アクティブアライメント」と呼ばれる異なる手法が採用され、UV硬化や熱硬化によってレンズホルダーを基板に接合できるデュアルキュアタイプの接着剤が必要とされています。 詳細はこちら