헨켈은 최적화된 혁신적인 접착제로 복잡한 휴대 기기 적용 분야에 필요한 가공성을 제공합니다. 이 접착 재료들은 빠른 생산 사이클 시간에 적합하도록 저온에서 신속히 경화되고 안정성이 높아 저장, 스테이징 및 사용이 편리합니다. 헨켈은 휴대폰 및 기타 휴대 기기의 CSP, BGA, LGA, WLSP 부품의 기계적 강인성을 높이는 언더필과 플립칩 어셈블리의 열 사이클 신뢰도를 크게 향상하는 언더필을 포함해 다양한 언더필 제품을 제공합니다.

첨단 LOCTITE® 구조용 접착제는 휴대 기기의 인클로저, 하위 어셈블리, 외부 장식이 장기적으로 견고한 조립 상태를 유지하도록 합니다. 헨켈의 광범위한 화학 플랫폼 포트폴리오를 통해 제조사들은 적용 분야별 요건에 따라 제품을 자유롭게 선택할 수 있습니다. 또한 외부 오염원이나 물이 침투하지 않도록 제품을 보호하는 이점도 누릴 수 있습니다.

Henkel Material Solutions in Smartphones

Through close customer partnership, industry know-how and engineering support, Henkel enables innovative design for smartphones and tablets.

 

Applications for Tablet Devices

Henkel’s leadership in the tablet and handheld sector is unmatched. In addition to the most comprehensive range of enabling materials that span the package-level to the board level to the external structure, our team provides the experience, engineering knowledge and documented design and application know-how for fast time-to-market and dependable device performance.

Equipment for Adhesive Applications

Henkel offers equipment designed specifically for material applications, providing a comprehensive solution for performance success. From simple handheld devices to fully automated systems, Henkel offers a complete line of standard off-the-shelf LOCTITE brand dispensing and light curing equipment, which can be integrated easily into your manufacturing process.

스마트폰 및 태블릿 자료

브로셔: 헨켈의 터치 패널 및 디스플레이용 솔루션

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