ここ数十年のモバイルコンピューティングマーケットの著しい成長によって、様々なインターコネクトに関するソリューションが導入されてきました。トランジスタの更なる小型化は困難とコストを伴います。また、マーケットの要求に従って性能と機能性も向上し続ける必要があることから、各メーカーは先進的なパッケージング技術に目を向けています。
モバイルテクノロジーは、今後もエレクトロニクス産業を牽引していくでしょう。フォームファクターの小型化、密度と性能向上のためのI/O数の増加、低コスト化の傾向により、次世代のパッケージを可能にする革新的な材料を用いた代替ソリューションが望まれています。
このウェビナー（オンラインセミナー）では、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）などのヘンケルの幅広いアンダーフィルソリューションを取り上げます。これらの材料は、多様な分野にわたって現在そして未来のフリップチップインターコネクト技術を支えるために開発されました。ギャップ低減型の微細ピッチCuピラーや、薄型ダイの処理およびスタッキング、高密度基板設計用の狭いキープアウトゾーン、堅牢な信頼性性能が、ヘンケルの材料設計における重要な検討事項です。
著者：Judy Ermitano & Rose Guino