アンダーフィル

ここ数十年のモバイルコンピューティングマーケットの著しい成長によって、様々なインターコネクトに関するソリューションが導入されてきました。トランジスタの更なる小型化は困難とコストを伴います。また、マーケットの要求に従って性能と機能性も向上し続ける必要があることから、各メーカーは先進的なパッケージング技術に目を向けています。

モバイルテクノロジーは、今後もエレクトロニクス産業を牽引していくでしょう。フォームファクターの小型化、密度と性能向上のためのI/O数の増加、低コスト化の傾向により、次世代のパッケージを可能にする革新的な材料を用いた代替ソリューションが望まれています。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）などのヘンケルの幅広いアンダーフィルソリューションを取り上げます。これらの材料は、多様な分野にわたって現在そして未来のフリップチップインターコネクト技術を支えるために開発されました。ギャップ低減型の微細ピッチCuピラーや、薄型ダイの処理およびスタッキング、高密度基板設計用の狭いキープアウトゾーン、堅牢な信頼性性能が、ヘンケルの材料設計における重要な検討事項です。

著者：Judy Ermitano & Rose Guino

ここ数年間で、鉛含有から鉛フリーはんだへの切り替えにより、産業用電子部品分野においてアンダーフィル材への関心が高まっています。鉛含有はんだと比べ、鉛フリーはんだは脆弱であり、機械的に大きな力（振動や衝撃）、湿度要件や、過酷な温度によって引き起こされるCTE（熱膨張率）の不一致に対応できず、結果としてはんだ疲労が生じます。これに加え、他のマーケットから生じた用途、例えば自動車におけるインフォテインメントやサラウンドビューカメラなどで産業用電子部品が使われるようになっています。これらの過酷な要件には向いていないため、予期しない障害が発生しています。キャピラリーアンダーフィルを使用することで、CTEの不一致、湿度やその他の汚染物質に対処して、こうした障害を防ぐことができます。このウェビナーでは、産業用電子部品分野の動向および要求事項や、それらがヘンケルの製品ラインナップと研究領域にどのように関連しているかに注目します。

著者：Stieven Josso