LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach, Incapsulamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Colore | Giallo chiaro |
| Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 140.0 °C | 2.0 sec. |
| Temperatura di stoccaggio | -20.0 °C |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 27.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive