BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Γνωστό ως Gap Pad® HC 3.0
Χαρακτηριστικά και οφέλη
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 3.0 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 200.0 °C |
| Μέτρο Υoung, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
| Τυπικό πάχος | 0.508 - 3.175 mm |
| Τύπος μεταφοράς | Υαλοβάμβακας |
| Χρώμα | Μπλε |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.