BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Merkmale und Vorteile
Dieser wärmeleitfähige, glasfaserverstärkte, silikonbasierte Füller besitzt eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000 hat ein einzigartiges Füllstoffpaket und besteht aus einem Low-Modulus-Material, sodass es eine außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit bei niedrigem Druck gewährleistet. Das gut anpassungsfähige Material hat ausgezeichnete Benetzungseigenschaften an der Schnittstelle zu rauen und unregelmäßigen Oberflächen und ist ideal für empfindliche Anwendungen geeignet, die eine geringe Belastung der Bauteile und Platinen bei der Montage erfordern.
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
- Anpassungsfähig, geringe Druckspannung
- Glasfaserverstärkt für Scher- und Reißfestigkeit
- Informationen zu den UL-Zertifizierungen unserer Wärmemanagementmaterialien finden Sie unter UL-Datei E59150.
Dokumente und Downloads
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Zusätzliche Dokumente
Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 200.0 °C |
| Elastizitätsmodul, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Blau |
| Standarddicke | 0.508 - 3.175 mm |
| Träger | Glasfaser |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.0 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Dieser wärmeleitfähige, glasfaserverstärkte, silikonbasierte Füller besitzt eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK.