LOCTITE® ABLESTIK 5662
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 2300.0 psi |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.2 W/mK |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Πάχος μεμβράνης μεταφοράς | 2.0 mil |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 100.0 °C |
| Τύπος μεταφοράς | Κάπτον |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 90.0 °C | 3.0 ώρες |
LOCTITE® ABLESTIK 5662
LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly