LOCTITE® ABLESTIK 5662

Особливості та переваги

LOCTITE ABLESTIK 5662, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 5662 epoxy adhesive is specially designed for applications where both flexibility and good adhesion are required. LOCTITE ABLESTIK 5662 adhesive is particularly useful in applications requiring good insulation between two substrates, such as bonding PC boards with solder bumps to heat sinks. This adhesive is also suitable for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Графік вулканізації, @ 90.0 °C 3.0 год.
Міцність на зсув, Aлюміній 2300.0 psi
Температура склування (Tg) 100.0 °C
Теплопровідність 0.2 W/mK
Тип несучої плівки Каптон
Тип твердіння Теплове твердіння
Товщина несучої плівки 2.0 міл
Фізична форма Плівка